周一，芯片股走高，截至发稿，英伟达(NVDA.US)涨超2.4%，AMD(AMD.US)涨超1.6%，台积电(TSM.US)涨超3%，超微电脑(SMCI.US)涨超2.3%。消息面上，英伟达对今年剩下两个季度和2025年的毛利率指引相对保守，而大摩认为，这是英伟达为了更好发展而采取的一些策略。虽然rev 0 Blackwell产量问题影响了毛利率指引，且明年芯片市场存在许多未知因素，但英伟达毛利率面临的压力是适度的，熊市预期被夸大了。
厦门钨业融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入2915.12万元，融资偿还2475.41万元，融资净买入439.72万元，连续3日净买入累计3387.59万元。融券方面，融券卖出1.23万股，融券偿还1.93万股，融券余量34.02万股，融券余额549.08万元。融资融券余额9.41亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
9月9日周一联华配资app，摩根士丹利策略分析师Joseph Moore及其团队发布报告称：“英伟达不够高的毛利率一直被认为拖累其股价，但我们认为这是一种战略，将使英伟达在明年获得更多的AI处理器市场份额。”
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